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2004, vol.4, no.1	2004, vol.4, no.10	2004, vol.4, no.2	2004, vol.4, no.3	2004, vol.4, no.4	2004, vol.4, no.5
2004, vol.4, no.6	2004, vol.4, no.7-8	2004, vol.4, no.9

题名	作者	出版年	年卷期
New wafer level structure for stress free area array solder attach	R. Fillion; L. Meyer	2004	2004, vol.4, no.2
Mass imaging process performance with Pb-free solder pastes	Clive Ashmore	2004	2004, vol.4, no.2
Stencil printing technology for 100μm flip chip bumping	D. Manessis; R. Patzelt; A. Ostmann	2004	2004, vol.4, no.2
Baking printed circuit boards - why and how	Bob Willis	2004	2004, vol.4, no.2