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期刊

ISSN	1474-0893
刊名	Global SMT & Packaging
参考译名	全球表面装配技术与包装——欧洲版
收藏年代	2004～2024

关联期刊	参考译名	收藏年代
Test	试验

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2004, vol.4, no.1	2004, vol.4, no.10	2004, vol.4, no.2	2004, vol.4, no.3	2004, vol.4, no.4	2004, vol.4, no.5
2004, vol.4, no.6	2004, vol.4, no.7-8	2004, vol.4, no.9

题名	作者	出版年	年卷期
Jetting of underfill and encapsulates for high-speed dispensing in tight spaces	Steven J. Adamson	2004	2004, vol.4, no.3
Popcorning of components may increase with lead-free assembly	Bob Willis	2004	2004, vol.4, no.3
New possibilities for packaging bare chips	Anja Wilde	2004	2004, vol.4, no.3
Communications equipment orders rebound -recovery continues	Walt Custer	2004	2004, vol.4, no.3
Evaluation method for accurately determining printed circuit board failure	Yoshiki Saito	2004	2004, vol.4, no.3

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