期刊


ISSN1341-8939
刊名電気学会論文誌
参考译名电气学会论文志，E：传感器与微型机器部分
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题名作者出版年年卷期
High-efficient Chip to Wafer Self-alignment and Bonding for Flexible and Size-free MEMS-IC IntegrationJian Lu; Hideki Takagi; Yuta Nakano; Ryutaro Maeda20122012, vol.132, no.8
High-Throughput UV Nanoimprint Process Using Flexible Resin Mold for High-Brightness Light-Emitting DiodesHidetoshi Shinohara; Takaharu Tashiro; Takafumi Ookawa; Hiromi Nishihara20122012, vol.132, no.8
HR （High-Resolution）積分法を用いた高感度リーク検出法の研究藤吉基弘; 野々村裕; 千田英美20122012, vol.132, no.8
LTCC基板によるMEMSウエハレベルパッケージング技術毛利護; 江刺正喜; 田中秀治20122012, vol.132, no.8



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