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期刊
ISSN
0913-5685
刊名
電子情報通信学会技術研究報告
参考译名
电子信息通信学会技术研究报告:可靠性
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2013, vol.113, no.82
2013, vol.113, no.87
2013, vol.113, no.96
2013, vol.113, no.97
2013, vol.113, no.99
题名
作者
出版年
年卷期
Tera-Scale Three-Dimensional Integration (3DI) using Bumpless TSV Interconnects
Takayuki OHBA
2013
2013, vol.113, no.173
バルク制御によるオペアンプの入力同相電圧広域化
大澤衛; 範公可
2013
2013, vol.113, no.173
アフィン動きモデル推定プロセッサの顔器官追跡への応用
森田峻介; 深山正幸; 松田吉雄
2013
2013, vol.113, no.173
太陽電池駆動5mm角ワイヤレスセンサノードを実現するフィードバック型ソースフォロワを採用した間欠送信回路
松永賢一; 大嶋尚一; 森村浩季; 原田充
2013
2013, vol.113, no.173
マルチ·ゲート酸化膜を備え自己整合プロセスを用いたDual Work Function(DWF)MOSFETsの低消費RFアプリケーションに対するスケーリングの方針
宮田俊敬; 川中繁; 外園明; 大黒達也; 豊島義明
2013
2013, vol.113, no.173
SOI構造における急峻なサブスレッショルド特性の解析
森貴之; 井田次郎
2013
2013, vol.113, no.173
これからの集積回路技術:部品からの脱却
益一哉
2013
2013, vol.113, no.173
三次元積層技術の世界動向と日本のこれからの取組み
池田博明
2013
2013, vol.113, no.173
貫通シリコンビアとアクティブインタポーザを用いた4096 bit幅100GByte/秒ワイドI/Oの設計と診断
永田真; 高谷聡; 池田博明
2013
2013, vol.113, no.173
方向性結合器を用いた携帯機器用途向け0.15mm厚非接触コネクタ
小菅敦丈; 水原渉; 四手井綱章; 竹谷勉; 三浦典之; 田口眞男; 石黒仁揮; 黒田忠広
2013
2013, vol.113, no.173
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