期刊


ISSN0418-9639
刊名DVS-Berichte
参考译名德国焊接技术协会报告
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2018

题名作者出版年年卷期
bekte funktioneller Edelmetallbeschichtungen für den ElektronikbereichB. Endres20182018
Entwicklung und Evaluierung eines Systems zur automatisierten Prüfung von im Plasmabeschichtungsprozess additiv gefertigten Leiterbahnstrukturen für elektronische BaugruppenD. Hahn; T. Braun; J. Franke20182018
fizienter Modellierungsansatz für die transiente, gekoppelte elektro-thermische nulation am Beispiel einer D~2PAK-AnwendungS. Rzepka20182018
Beeinflussung von Konturtreue, Ausbreitungs- und Benetzungsverhalten von Lotpasten durch hochschmelzende PartikelN. Kopp; C. Hallensleben20182018
Verbesserung gro?fl?chiger Lotverbindungen mittels gerichteter ErstarrungA. Hutzier; C. Oetzel; E. Friker20182018
Begrenzung von Temperaturspitzen in elektronischen Baugruppen durch die selektive Beschichtung mit PhasenwechselmaterialienJ. Maxa; A. Novikov; M. Nowottnick20182018
Einsatz von RFIDs in der Elektronikfertigung zur Steigerung der Prozess- und Produktsicherheit - von der Theorie zur PraxisH. Bell; D. Ernst; N. Heilmann; C. Heller; M. Kasper; G. Katz-ler; A. Kraus; T. Mückl; A. Schmoldt; G. Seeger; O. Wilmsmeier20182018
Neues Verpackungskonzept für Schaltungstr?ger in unpolaren MedienC. Jatzek; M. Guyenot; Renningen; V. Reuscher; M. Weiss; T. Witzemann20182018
Performancevergleich eines Diffusionsl?tprozesses auf Sn-Cu-Basis (HotPowCon) mit Weichl?ten und Ag-SinternD. Feil; T. Herberholz; M. Guyenot; M. Nowottnick20182018
zur Erarbeitung beschleunigter Lebensdauerversuche durch Anwendung von sfallstatistiken auf elektronischen Baugruppen und Ihrer Verbindungstechnik 20182018
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