期刊


ISSN0913-5685
刊名電子情報通信学会技術研究報告
参考译名电子信息通信学会技术研究报告：硅器件和材料
收藏年代2000～2025



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2024, vol.124, no.145 2024, vol.124, no.222 2024, vol.124, no.242 2024, vol.124, no.367 2024, vol.124, no.376 2024, vol.124, no.45
2024, vol.124, no.7 2024, vol.124, no.87

题名作者出版年年卷期
3Dフラッシュメモリのスケーラビリテイと高信頼性を可能にするフッ素フリーワードラインモリブデンプロセスに関するシリコンテクノロジー研究集会レビュー福島崇; 鹿嶋孝之; 背戸暁志; 大鳥博之; 加藤将起; 加藤海平; 竹平裕; 菅原陽平; 朱智尭; 原和志; 長内亮太; 別府貴幸; 田原寛子; 石工達也; 高橋検世; 有賀智崇; 植田遊; 股村雄也; 迎祐輔; 竹口直樹; 圓山洋介; 西川諒; 北川白馬; 浅川淳; 内山泰宏; 大内和也; 関根克行20242024, vol.124, no.376
[招待講演]3D半導体製造におけるWetプロセスの重要性の高まり佐藤智久20242024, vol.124, no.376
[招待講演]ポリマー/Cuハイブリッド接合における表面形状制御中村雄三; 神谷佑哲; 近藤悠介; 端山健太; 田中ファビアナリエ; 井上史大20242024, vol.124, no.376
招待講演2.5D大画面Siインターポーザーにおける次世代高密度配線の実現に向けた研究水谷将樹; 篠田健一郎; 森堅一郎20242024, vol.124, no.376
[招待講演]高速高精度なD2Wハイブリッドボンディングシステムの開発三原健太郎; 晴孝志; 三好貴之; 酒井博文; 青木進平; 寺田豊治; 橋本宏之; マリアッパンムルゲサン; 木野久志; 田中徹; 福島誉史; 井上史大; 上殿明良20242024, vol.124, no.376
[招待講演]高平坦·超低温硬化を特徴とした最先端パッケージ用感光性ポリイミド神原武彦; 吉澤篤太郎; 朝田皓; 松川大作20242024, vol.124, no.376
[招待講演]高放熱性3D Chipletに向けた高熱伝導AlN膜の研究高木剛; 二宮健生; 丹羽正昭; 小原聡顕; 百瀬健; 霜垣幸浩; 野村政宏; 藤岡洋; 森正和; 黒田忠広20242024, vol.124, no.376



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